外殼異常發燙：正常工作時 LED 光源外殼有輕微溫升，但散熱故障時，外殼溫度會遠超額定范圍（如常規 LED 光源外殼溫度超過 60℃，部分大功率光源甚至可達 80℃以上），用手觸摸會有明顯灼痛感，且溫升速度極快，開機 10-15 分鐘就會達到高溫閾值。

散熱組件異常噪音：若光源配備散熱風扇，風扇卡滯或軸承磨損時，會出現異響（如尖銳的摩擦聲、嗡嗡的卡頓聲），甚至風扇wan全停轉，失去強制散熱能力；部分水冷散熱的大功率光源，會出現水管堵塞導致的水流異響或水溫異常升高。

周邊部件受熱影響：散熱不良會導致光源周邊的線纜、支架等部件加速老化，出現線纜外皮軟化、支架漆面發黃變形等情況，嚴重時還會影響相鄰的相機、鏡頭等組件的工作穩定性。

亮度快速波動與衰減：散熱不足會導致 LED 芯片溫度過高，出現 “熱降額" 現象 —— 開機初期亮度正常，工作幾分鐘后亮度急劇下降（降幅可達 30% 以上），且隨溫度升高持續衰減；停機冷卻后亮度可短暫恢復，但再次開機后故障重復出現。

發光均勻性變差：高溫會導致光源內部導光板、漫反射涂層受熱變形或老化，原本均勻的照明區域出現局部亮斑或暗區；部分燈珠因高溫優先老化，會在照明范圍內形成明顯的 “暗點"，無法滿足檢測的均勻性要求。

波長偏移：LED 芯片的發光波長會隨溫度升高發生偏移（通常溫度每升高 10℃，波長偏移約 1-2nm），散熱故障導致芯片長期處于高溫狀態，波長偏移量超標，原本適配的檢測特征對比度大幅下降，比如綠色光源偏移后無法有效識別紅色工件缺陷。

燈珠批量燒毀：高溫會加速 LED 燈珠的老化，且散熱故障會導致燈珠結溫超過耐受值，出現單顆或多顆燈珠先后燒毀的情況，表現為照明區域出現大面積暗區，嚴重時整組燈板失效。

驅動電路損壞：散熱結構故障不僅影響光源本體，高溫還會傳導至內置驅動模塊，導致驅動電路的電容鼓包、電阻燒毀，表現為光源無法點亮、亮度無法調節，或出現頻繁閃爍、跳閘等電氣故障。

散熱組件本身損壞：散熱風扇軸承wan全卡死會導致風扇電機燒毀，出現焦糊味；散熱鰭片因長期高溫或粉塵腐蝕出現變形、斷裂，喪失散熱面積；水冷散熱管路會因高溫或堵塞出現破裂、漏水，造成電路短路等復合型故障。